Altium Designer 18(电路仿真软件)

Altium Designer 18是一款新一代的简单易用、原生3D设计增强的一体化设计环境，结合了原理图、ECAD库、规则和限制条件、BoM、供应链管理、ECO流程和世界一流的PCB设计工具，采用ActiveBOM和Altium数据保险库，设计者能在设计过程的任何时刻都可以查看元器件的供应链信息，可以有效提高整个设计团队的生产力和工作效率，为您节省总体成本、缩短产品上市时间。

Altium Designer 2018软件特色

1、DXP平台

与所有支持的编辑器和浏览器使用相同图形用户界面（GUI）的软件集成平台。 设计文件预览洞查，发布管理、编译器、文件管理、版本控制界面和脚本引擎。

2、原理图—浏览器

打开、查看并打印原理图文件和库。

3、PCB—浏览器

打开、查看和打印PCB文件。 此外还可查看并导航3D PCB。

4、CAM文件—浏览器

打开CAM、制造（Gerber、Drill和OBD++）和机械文件。

5、原理图—软设计编辑

所有（除了PCB项目和自由分散文件）中的原理图和原理图元件库编辑能力，网络列表生成能力。

6、导入器/导出器

支持从OrCAD、Allegro、Expedition、PADS、xDx Designer、Cadstar、Eagle、P-CAD和Protel等导入和/或导出创建的设计和库数据。

7、原理图—编辑

所有原理图和原理图元件库，以及原理图元件库文档。

8、库管理

基于单一数据源的统一的库管理，用于所有元件模型和关联数据，包括3D模型、数据图纸和供应商链接。 版本控制和外部项目管理系统的单一联系点。

9、Altium数据保险库支持

从集中的Altium数据保险库读取、编辑和发布设计数据的能力。 数据保险库支持以下内容： 元件模型、定价和供货信息数据、受管图纸和子电路、完整项目和制造/装配文件。

10、仿真—混合信号

SPICE 3F5/XSPICE混合信号电路仿真（兼容PSpice）。

11、信号完整性—原理图级

布局前的信号完整性分析—包括一个完整的分析引擎，使用默认PCB参数。

12、PCB—电路板定义和规则

放置/编辑机械层对象，高速设计的设计规则，用户可定义板层堆栈，来自原理图的设计传输，元件放置和实时制造规则检查。

13、CAM文件—导入器

(Gerber、ODB++)导入CAM和机械文件。

14、PCB—原生的3D PCB查看和编辑

电路板的真实和3D渲染视图，包括与STEP模型和实时间距检查直接相连的MCAD-ECAD支持，2D和3D的视图配置，3D电路板形外框和元件模型编辑，所有基元的3D测量值以及2D/3D PCB模型的纹理映射。

15、PCB—布线

高工作效率PCB布局编辑器，支持自定义多边形、电路板开孔、实时规则检查、设计复用和尺寸自动测量，配备直观高效的用户界面。

16、PCB—交互式布线

交互式指导性布线（推挤布线、紧贴布线和自动完成模式）、差分对、交互式/自动布局、引脚/部件交换、跟踪修线，在拖动操作中规避障碍。

17、高级板层堆栈管理

当PCB不同区域包含不同的板层堆栈时，定义单一设计中多层复杂层堆栈的能力，支持嵌入式元件和刚柔结合式布局。

18、刚柔结合板设计支持

用于设计柔性和刚柔结合PCB板的完整系统。 定义和描述设计中的多条PCB折叠线的能力。 全3D，折叠和展开查看以及间距设计规则检查。 导出电路板中折叠或部分折叠的3D STEP模型，以便实施MCAD协作的能力。

19、嵌入式元件

支持PCB堆栈中的嵌入式分立元件。 在PCB中嵌入元件可提高可靠性，增强性能，并显著提升空间和减轻重量。

20、信号完整性—布线层级

布线后信号完整性分析支持映射及串扰分析。

21、PCB – 制造文件输出

多种输出发布允许多个输出合并成一个单一的媒体类型，更好地进行数据管理。通过工程历史和相关性的受控视图，发布到PDF/A，打印机或Web。生成Gerber、NC Drill、ODB++、3D视频动画、STEP文件等。

22、CAM File – 编辑器 (Gerber,ODB++)

面板化、NC布线定义、NRC、导出CAM和机械文件、网络表提取、导入以及反向工程。

新版功能改进

·采用了新的DirectX 3D渲染引擎，带来更好的3D PCB显示效果和性能。

·仅支持64位操作系统，具有更好的内存读写性能和支持更大的内存空间，感觉让你们老板扔掉老掉牙的XP吧。

·重构了网络连接性分析引擎，避免了因PCB板较大，且板上GND很多，每动到有GND的元件或线，屏幕上就会出现Analyzing Gnd，要过好一会屏幕才可以动，严重影响速度。

·文件的载入相对于AD 17来说性能大幅度提升

·ECO及移动器件性能优化

·交互式布线速度提升

·利用多核多线程技术，湿度工程项目编译，铺铜，DRC检查 ，导出Gerber等性能得到了大幅度提升

·更加快速的2D-3D上下文界面切换

·降低了系统内存及显卡内存的占用

·更过的Gerber导出性能，至少比AD 17 快 4 到 7 倍，在26 层板，具有大约9000个器件的测试板上对比， AD 17 导出Gerber需要7个小时而AD 18仅仅需要11分钟搞定

除了性能的改善，还带了一些新功能特性的提升，包括：

·支持多板系统设计

·增强的BoM清单功能，进一步增强了ActiveBOM功能，

·ActiveBOM:使用更好地前期元器件选择,有效避免生产返工。